本發明公開了一種管芯失效分析方法及堆疊封裝芯片失效分析方法,管芯包括襯底以及位于襯底上的器件層,失效分析方法包括:從管芯的背面,即襯底所在面,對管芯中的缺陷進行熱點定位;從管芯的背面,去除襯底以暴露目標線路;以及在管芯的背面進行電測量以獲得缺陷的信息。堆疊封裝芯片包括引線框、堆疊于引線框上的多個管芯、以及覆蓋引線框和多個管芯的封裝料,失效分析方法包括:對堆疊封裝芯片進行電測量以確定故障管芯;若存在未進行失效分析的故障管芯,則重復執行失效分析步驟;失效分析步驟包括:去除引線框、封裝料的一部分和/或管芯,直至暴露出首個未進行失效分析的故障管芯的襯底;采用管芯失效分析方法對故障管芯進行失效分析。
聲明:
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