本實用新型公開一種傳送頂升轉向組件,由驅動電機(1)、上下活動模組、兩條Y傳送皮帶(13)以及來料感應器(11)組成;規正輪(6)通過懸臂銷(15)與滾珠連接板(5)固定,從動輪(7)通過從動軸(14)固定在從動輪固定板(8)上,Y傳送皮帶(13)繞在從動輪(7)和規正輪(6)之間;當來料感應器(11)檢測到硅片時,驅動電機(1)帶動絲桿(3)轉動從而在導軌滑塊(16)的導向下經由滾珠套(4)帶動上下活動模組進行上下運動,從而使得Y傳送皮帶(13)與X傳送皮帶(12)形成高度差,本實用新型結構簡單,易控制,成本低,對硅片分流時對片子無損傷,分選效率高,適應性廣。
聲明:
“傳送頂升轉向組件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)