本實用新型公開了多層包扎焊接接頭相控陣模擬試塊,主要涉及無損檢測技術領域。包括厚度同為60mm且并列設置的第一母材和第二母材,所述第一母材與第二母材之間通過焊接設置焊縫,所述焊縫內設置模擬缺陷。本實用新型的有益效果在于:它采用真實的裂紋、未融合、未焊透等模擬缺陷,能夠精確分析設備制造及應力狀況,結合制造特點和應力分析結果缺陷,在合理位置的嵌入真實模擬缺陷。
聲明:
“多層包扎焊接接頭相控陣模擬試塊” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)