本發明公開一種晶圓銅膜厚度離線測量模塊控制系統,采用上層控制系統和底層控制系統的兩級控制模式,上層控制系統和底層控制系統之間通過工業以太網實現物理連接,其中,底層控制系統中,采用可編程控制器PLC負責直接控制離線測量模塊的各個部分;上層控制系統中,采用工控機IPC通過PLC實時監控離線測量模塊的狀態,并為工藝人員提供操作軟件,實現數據的管理。根據工藝需求,設置XY模式和全局模式兩種主要測量模式。工藝流程分為標定和測量。上層控制系統軟件利用Matlab實現繪圖子程序,方便主程序靈活調用。本發明具有無損測試、操作簡單、便于維護以及安全可靠的優點。
聲明:
“晶圓銅膜厚度離線測量模塊控制系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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