本發明屬于產品的無損檢測技術領域,涉及一種用于檢測塑封電子元器件封裝缺陷的塑封電子元器件X射線造影檢測方法。本方法通過采用按照電子元器件結構特點所選用的新型造影劑和真空滲透技術,可以精確的測量樣品的深度和寬度,提高了電子元器件封裝缺陷分析的有效性,對于研究塑封電子元器件的缺陷擴展與失效機理,擴展塑封電子元器件的航空、航天應用,有著重要意義。
聲明:
“塑封電子元器件X射線造影檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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