倒裝焊芯片焊點缺陷背視測溫檢測法,涉及一種芯片焊點缺陷的檢測方法。針對現有檢測技術無法滿足生產實際需求的缺陷,本發明按照如下方法檢測倒裝焊芯片焊點缺陷:在倒裝芯片的基底一側分別設置有熱像儀和紅外激光器,將紅外激光束對準倒裝芯片基底待測焊盤,調整好功率和脈寬參數,對之施以熱激勵,熱像儀實時檢測基底待測焊盤處溫升過程,同時觀察和拍攝溫升最高點的熱圖像,根據溫升曲線、熱像圖判斷倒裝焊芯片的焊點缺陷。本發明的倒裝焊芯片焊點虛焊檢測法采用逐點檢測的方法,具有無損、缺陷高辨識率、判別直觀簡單的特點。此外,適用工藝范圍廣,本方法可同樣適用于芯片側植球時缺陷檢測和三維組裝時基底側面植球焊點缺陷檢測。
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