本發明公開了一種測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內部缺陷的方法,屬于微電子及微電子機械制造技術領域。為了解決現有薄膜器件、微電子、微電子機械等器件制備、檢測過程中需要破壞性加工、費時長、成本高等的問題,本發明提供了一種測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內部缺陷的方法,利用老化、熱循環或者機械循環前后薄膜表面由于內部缺陷出現造成的形貌變化的現象識別出缺陷的部位和尺寸。該方法具有快速、無損、實時、檢測成本低的特點,將其應用于微電子、微電子機械等信息電子制造領域,可以使制造成本、測試成本大幅降低,質量得以提高,在這些領域以及類似結構的制造領域具有廣闊的應用前景。
聲明:
“測量表面形貌檢測雙層及多層薄膜層間內部缺陷的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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