本發明公開了一種基于聚焦離子束加工的電子顯微三維重構地質樣品制樣方法,涉及地質行業檢測技術領域,所述方法包括以下步驟:S1、將地質目標樣品采用機械切割加工出平整的光滑表面;S2、對感興趣區域沉積保護層,且沉積保護層的厚度為2?4μm;S3、提取感興趣區域樣品,并將提取出來的樣品焊接到透射電子顯微鏡用的載網上;S4、用聚焦離子束將提取的樣品加工為針狀,直到加工至電子束可穿透的厚度,然后獲得可在透射電子顯微鏡下進行三維重構數據采集的樣品。該發明提供一種能夠實現360°全角度電子顯微三維重構數據采集的地質樣品制備方法,不會因為樣品本身的形狀限制產生楔形數據缺失。
聲明:
“基于聚焦離子束加工的電子顯微三維重構地質樣品制樣方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)