一種氣密性封裝集成電路批量性無損檢漏方法及裝置,包括密閉操作箱、氮氣輸入管道、氦氣或混合氣輸入管道、氣體流動方向箭頭、多余氣體流出管道、氣體循環凈化系統。在進行產品密封前,分別往密閉操作箱充入氦氣與氮氣,通過控制氦氣與氮氣的流量,在密閉操作箱內進行氦氣與氮氣的混合,得到所需氦氣含量的混合氣體,然后在一定氣壓下進行產品密封,在密封過程中實現將密閉操作箱體內的含氦混合氣體直接封入產品內腔內,在產品密封后無需加壓便可直接進行氦質譜檢漏測試。具有實施簡單、穩定可靠、密封外殼快速檢漏、能夠有效提高產品流轉周期和氣密性水平、方便后續進行產品RGA計算等特點,可廣泛應用于各種氣密性集成電路或器件的密封檢漏。
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