本發明屬于超大晶粒尺寸測量技術領域,具體涉及基于二維X射線檢測技術的超大晶粒尺寸的無損檢測方法。所述方法以二維X射線探測器技術為基礎,針對超大晶粒材料進行衍射,對得到的衍射圖像進行分析處理后得到衍射數據,再根據所述衍射數據繪制得到所述超大晶粒材料的晶粒圖。本發明的檢測方法區別于其他晶粒尺寸的計算,本發明是直接對樣品的X射線衍射圖像信息進行分析,得到的是材料一定精度下的真實晶界位置,區別于傳統檢測得到的平均晶粒尺寸,同時區別于謝樂公式僅適用于微米級以下晶粒尺寸的檢測。
聲明:
“基于二維X射線檢測技術的超大晶粒尺寸的無損檢測方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)