本實用新型公開了一種半導體封裝產品的清洗機臺,所述清洗機臺包括:控制面板,位于機臺正面的上部,用于實現清洗過程的控制;清洗作業區,位于機臺正面的中部,呈中空槽狀,所述作業區包括一個以上的清洗槽,且所述清洗機臺對應各清洗槽設有超聲波發生裝置,以利用超聲波對所述清洗槽內的半導體封裝產品進行清洗;以及干燥區,用于對清洗后的產品進行干燥。所述清洗工藝包括超聲波化學清洗、超聲波水洗及干燥步驟,經清洗后,半導體封裝產品上的殘膠可以基本被完全去除,極大地提高了產品性能,同時便于后續產品功能測試。
聲明:
“半導體封裝產品的清洗機臺” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)