本發明有關于一種將電路訊號引出的方法,其主要是于基材〔例如:集成電路〕上選擇欲引出訊號的數個目標電極,運用聚焦離子束〔FOCUSED IONBEAM;FIB〕或激光將目標電極上各種半導體制程使用的材料〔如:導電層、半導體層、絕緣層等〕去除,形成接觸孔洞,露出目標電極,再利用聚焦離子束或激光伴隨化學氣相沉積〔DEPOSITION〕的方式于接觸孔洞中形成導電橋墩〔PIER〕,再放置導電黏稠材料于各導電橋墩之上,以能利用該導電黏稠材料連接金屬導線形成導電路徑,既可通過該金屬導線將目標電極的訊號引出進行驗證測試或者也可以增加電子元件于既有電路中,以進行修改制作電路的方法。
聲明:
“將電路訊號引出的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)