本發明公開了一種Y型功分器制造工藝,包括上蓋板加工、下腔體加工和真空釬焊成型:S31:試裝上蓋板和下腔體,確保邊緣凸臺(2)與邊緣凹槽(5)、Y分支槽凸止口(3)與Y分支槽凹止口(6)緊密貼合;S32:酸洗,去雜質;S33:裝配上蓋板、下腔體、釬料;S34:真空釬焊;S35:數控加工功分器外形及法蘭盤;S36:鉆、鉸法銷孔;S37:電化學處理;S38:測試電訊參數。本發明解決了因多次手工火焰焊接帶來的焊接變形,通過凸臺、凹槽、止口定位上蓋板和下腔體,保證了功分器的尺寸一致性和精度;設計凸臺、凹槽、止口等部位時考慮了焊片的崁入厚度,再增加配合間隙0.02~0.04mm,焊接時保證了釬料填縫的流動性,保證了組裝后功分器的型腔尺寸精度。
聲明:
“Y型功分器制造工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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