本發明公開了電子元器件生產領域的一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法。對經化學清洗干燥后的已燒結高壓二極管芯片按照工藝要求進行管芯表面涂敷聚酰胺膠(上膠),再放于階梯式程控烘箱內進行干燥(聚酰胺膠鈍化)。從干燥后的生產批中抽取一根部件,置于金相顯微鏡的測試臺上,調整顯微鏡焦距粗調、微調旋鈕,分別對鈍化層表面、芯片表面進行定位,可以測量出鈍化層的膜厚。本發明具有測量精度高和提高成品的合格率等優點。
聲明:
“高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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