合肥金星智控科技股份有限公司
宣傳

位置:中冶有色 >

有色技術頻道 >

> 化學分析技術

> 高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法

高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法

934   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 08:30:14
本發明公開了電子元器件生產領域的一種高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法。對經化學清洗干燥后的已燒結高壓二極管芯片按照工藝要求進行管芯表面涂敷聚酰胺膠(上膠),再放于階梯式程控烘箱內進行干燥(聚酰胺膠鈍化)。從干燥后的生產批中抽取一根部件,置于金相顯微鏡的測試臺上,調整顯微鏡焦距粗調、微調旋鈕,分別對鈍化層表面、芯片表面進行定位,可以測量出鈍化層的膜厚。本發明具有測量精度高和提高成品的合格率等優點。
登錄解鎖全文
聲明:
“高壓二極管芯片上膠層膜厚控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
分享 0
         
舉報 0
收藏 0
反對 0
點贊 0
標簽:
化學分析
全國熱門有色金屬技術推薦
展開更多 +

 

中冶有色技術平臺

最新更新技術

報名參會
更多+

報告下載

赤泥綜合利用研究報告2025
推廣

熱門技術
更多+

衡水宏運壓濾機有限公司
宣傳
環磨科技控股(集團)有限公司
宣傳

發布

在線客服

公眾號

電話

頂部
咨詢電話:
010-88793500-807
專利人/作者信息登記
在线精品视频播放|无码 有码 国产18p|宅男精品一区在线观看|伊人色综合久久天天人手人婷|亚洲熟肥妇女BBXX