本發明涉及移動通信技術領域,尤其涉及一種F4BM型移動通信用高頻高速覆銅板及其制備工藝,包括絕緣介質層、納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜層和銅箔層,所述納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜層涂抹在絕緣介質層的外表面,所述銅箔層固定連接在納米陶瓷聚四氟乙烯薄膜層的外表面,一種F4BM型移動通信用高頻高速覆銅板的制備工藝,包括以下步驟:聚四氟乙烯分散乳液調制、玻纖布的預處理、絕緣介質層的制備、半固片的熱處理、覆銅箔板真空熱壓成型、成品的檢驗和包裝。發明制備的覆銅箔板具有強度高、吸水性低、有效保障了Z方向膨脹系數、其抗熱、防火、耐化學性、防潮、熱穩定性和絕緣性能極佳。
聲明:
“F4BM型移動通信用高頻高速覆銅板及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)