本發明公開了一種點蝕坑試樣的制備方法,技術方案是,將帶有點蝕坑的試樣干燥后,放入封裝模具底部,倒入液態填充物并填滿封裝模具后,待液態填充物冷卻凝固后,進行切割,將切割截面打磨后沖洗、干燥制備完成。與現有技術相比,本發明采用多重技術手段,有效解決了點蝕坑截面制樣過程中產物流失和雜質污染這一重要問題,可以最大程度的保證點蝕坑內部形貌和物理化學成分的真實性和可靠性,對于研究各種材料的點蝕行為和耐蝕性能具有極大的幫助。經檢驗,采用本發明制備的點蝕坑截面試樣在噴金或噴碳后可以在掃描電鏡下觀察到極難得到的點蝕坑截面形貌。
聲明:
“點蝕坑試樣的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)