本發明提供一種基于多糖交聯的抗菌膜,涉及生物醫用材料技術領域,采用多糖聚合物殼聚糖(CHI)、羧甲基纖維素(CMC)和纖維素納米晶(CNC)為成膜材料,借助靜電相互作用為驅動力的層層自組裝(LBL)技術,進而通過多糖分子間化學交聯提升薄膜穩定性,設計制備了一種CHI/CMC/CNC納米復合薄膜,其中(CHI/CMC)20?(CHI/CNC)5膜厚度約為702.6nm,原始水滴接觸角為48.8°,化學交聯后變為14.7°;細胞毒性測試表明多糖交聯的CHI/CMC/CNC薄膜具有高度生物相容性;來自動物多糖的正電殼聚糖和親水表面賦予了多糖交聯薄膜良好的抗菌性能,其能顯著抑制大腸桿菌(E.coli)、金黃色葡萄球菌(S.aureus)和白色念珠菌(C.albicans)的表面粘附、聚集和生長。
聲明:
“基于多糖交聯的抗菌膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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