本發明公開了一種無鹵樹脂組合物,包括分散于有機溶劑中的以下重量份數的各組分:含磷環氧樹脂10?20份、多官能環氧樹脂10?15份、聚氨酯與聚酰胺嵌段共聚物35?50份、MQ樹脂10?20份、胺類固化劑5?10份、含磷阻燃劑5?15份;本發明還公開了一種使用所述的無鹵樹脂組合物制備的覆蓋膜;該覆蓋膜具有優異的柔韌性,離子含量低,在耐離子遷移測試時不會出現枝狀結晶,絕緣性好,同時具有優異的剝離強度、耐熱性、尺寸穩定性、耐化學性、儲存性及加工性能,阻燃性可達UL94?VTM?0級。
聲明:
“無鹵樹脂組合物及用其制備的撓性印制電路板用覆蓋膜” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)