本發明提供一種扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法。傳統的載板存在著載板在進行封裝之前無法進行電性測試的問題。本發明的制造方法包含下列步驟:準備一雙面覆銅板;利用化學蝕刻工藝在該雙面覆銅板上形成基片表面線路、焊盤和電鍍總線;在所述基片表面線路和所述電鍍總線上形成第一保護膜,曝露出需要電鍍金的所述焊盤區域;然后放入到電鍍液中進行電鍍,在所述焊盤上形成電鍍層;去除所述第一保護膜;在所述載板表面上形成第二保護膜,曝露出所述電鍍總線;利用化學蝕刻工藝除去所述電鍍總線。利用本方法制造的載板在封裝之前可以進行電性方面的測試,從而確認所有用于封裝的載板在電性方面都是合格的。
聲明:
“扁平塑封球柵陣列封裝所用的載板的制造方法及其載板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)