本發明公開了一種PCB電路板制作新工藝,徹底解決了目前電路板生產時所產生的污染問題。并且完全取消了線路板基材的生產。一種PCB電路板制作新工藝流程:基板下料→鉆孔→絕緣處理→鍵合線路→絲印阻焊油墨→成檢→電測試→包裝與傳統工藝相比,該工藝具備以下特點:1)工藝流程短:相當于傳統工藝的1/2,便于管理從而大大提高了生產效率。2)制造工藝環保:去掉了傳統工藝中的電化學處理、酸堿性蝕刻工藝、堿性阻焊層成像工藝,從而實現了制造工藝綠色化。3)節能節耗減設備:流程短、善于管理,降低較大的設備成本及管理成本,如陶瓷電路板免去了高溫燒結設備??晒澕s銅箔材料每年100萬噸。4)免除了所有基材的覆銅制造工藝。
聲明:
“PCB電路板制作新工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)