本發明涉及一種金電極與碲鋅鎘晶片接觸電阻率的測試方法。本發明利用探測器用碲鋅鎘晶體材料尺寸要求,采用環體材料的線型電極制備不同間距的傳輸環,并結合化學沉積金電極的靈活性及與碲鋅鎘良好的歐姆接觸特性,有效避免樣品臺面和電極接觸的余量引入寄生電阻,同時仍然可利用簡易的線性傳輸模型計算模型進行數據處理,而且測得的接觸電阻率更全面地反映體材料各個面的表面狀態對接觸電阻率的影響。
聲明:
“金電極與碲鋅鎘晶片接觸電阻率的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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