本發明涉及電路板化學鍍水技術領域,具體涉及一種化學鍍鎳水及其應用。所述化學鍍鎳水的原料成分和重量百分比含量為:2~5%的硫酸鎳,1.5~5%的次磷酸二氫鈉,0.0001~0.03%的乙酸鉛,0.0001~0.03%的順丁烯二酸,0.005~0.3%的異硫脲丙磺酸鈉UPS,0.5~3%的丁二酸,0.5~5%的乳酸,0.05~1%的乙酸,0.5~5%的蘋果酸,2~8%的氫氧化鈉,余量為去離子水。其中,化學鍍鎳水由M劑、A劑、B劑、C劑和D劑五種藥水按順序和比例調配而成,該技術方案由于將各組分分別放置于不同編號的藥水內,能簡化生產過程中硫酸鎳、次磷酸二氫鈉、pH以及硫化物(加速劑)等各組分的分析與調整。
聲明:
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