本發明公開了一種化學機械拋光設備。該設備包括載體,用于夾持晶片并且能夠提升、降低或旋轉;拋光墊,通過降低載體被壓到晶片上從而對晶片進行拋光;接觸壓力傳感器,當拋光墊被壓到晶片上時檢測拋光墊和晶片之間的接觸壓力;支撐件物理特性控制器,產生與由接觸壓力傳感器檢測的接觸壓力相對應的控制信號;可變物理特性支撐件,適用于與拋光墊緊密接觸并具有響應于由支撐件物理特性控制器產生的控制信號而變化的物理特性,以及旋轉臺,用于夾持該可變物理特性臺。
聲明:
“化學機械拋光設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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