一種化學機械拋光裝置及化學機械拋光的方法,其中,化學機械拋光裝置包括:基座;固定于基座表面的研磨墊,研磨墊內具有檢測窗,檢測窗表面與研磨墊表面齊平,檢測窗為透光材料;位于基座內的光頭,光頭位于檢測窗下方,且光頭與檢測窗之間為空腔;固定于基座內的位置調節裝置,位置調節裝置與光頭連接;位于研磨墊上方的檢測裝置,檢測裝置位于研磨墊上方,檢測裝置到研磨墊中心的水平距離、與第一檢測裝置到研磨墊中心的水平距離一致;分別與位置調節裝置和第一檢測裝置連接的控制器,控制器根據檢測裝置檢測的研磨墊減薄的厚度,控制光頭下降相同距離。所述化學機械拋光裝置光學終點檢測精確。
聲明:
“化學機械拋光裝置及化學機械拋光的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)