本發明公開了一種用于測序芯片表面化學處理及封裝鍵合的方法。所述方法包括:對晶圓襯底進行打孔,在晶圓蓋板蝕刻流道結構,將打孔后的晶圓襯底和蝕刻后晶圓蓋板進行鍵合,得到鍵合晶圓,對鍵合晶圓進行表面處理,進行切割,得到所述測序芯片。本發明從晶圓級別進行封裝鍵合以及表面處理,最后進行單個芯片的切割和組裝,能夠解決目前測序芯片制備中存在的相關技術問題,并且在此基礎上簡化操作流程,降低工藝成本,顯著提高生產效率和產能。
聲明:
“用于測序芯片表面化學處理及封裝鍵合的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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