本發明公開了一種LED發光二極管封裝的制造方法,如下:a.將正、負電極分別安裝于印刷電路板上;b.將LED芯片用膠劑粘接于正電極或負電極上,LED芯片的正極、負極分別與正、負電極電連接,硬化所述膠劑;c.將透明模具放置于印刷電路板,使LED芯片處于透明模具的模腔內,向模腔內填充液態硅樹脂或液態硅樹脂與熒光粉的混合物,所述充填物硬化成模壓成型部;d.充填物成型后干燥處理;e.移出透明模具。該制造方法一方面使用耗材少、成本低、可以實現批量生產,另一方面生產出的LED芯片實現了高光效、低光衰、較大發光角度的效果。
聲明:
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