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一種大面積平行堆棧式封裝結構和封裝方法

1262   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 06:32:51
本發明公開了一種大面積平行堆棧式封裝結構和封裝方法,包括基板、劃線槽、外封蓋、多個待封芯片和/或元器件,其中:所述基板,用以承載待封芯片和/或元器件;所述多個待封芯片和/或元器件,以平行方式依次堆棧在所述基板上,并與所述基板電性連接;所述劃線槽,形成于基板的劃槽區域上;所述外封蓋,通過所述劃線槽套設在所述基板上。本發明可以有效提高產品封裝的良率,總體降低產品的成本,且制備方法工藝簡單,效果顯著,且兼容于一般的半導體工藝,適用于工業生產。
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“一種大面積平行堆棧式封裝結構和封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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