本發明涉及芯片生產加工技術領域,公開了一種芯片、芯片生產系統和方法、再生芯片和其生產方法。芯片生產系統包括:入料單元,能盛放芯片并將芯片以預設方位逐顆從出口端排出;第一裝料單元上可拆卸連接有第一容器,輸送單元的一端與入料單元的出口端連接,另一端與第一裝料單元對接,以使芯片有序裝入第一容器;喂料單元能儲存若干第一容器并能逐一將第一容器內的芯片送入傳輸單元,傳輸單元能將芯片輸送至至少一個測試單元,測試單元能對芯片進行測試作業;第二裝料單元能將在測試單元完成作業的芯片裝入第二容器。本發明的芯片生產系統、方法、再生芯片生產方法,自動化程度高、生產效率高。本發明的芯片及再生芯片生產效率高、成本低。
聲明:
“芯片、芯片生產系統和方法、再生芯片和其生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)