本實(shí)用新型涉及一種衛星用半導體探測器,包括電機、管殼、絕緣墊、硅片;在電極上直接聯(lián)有電極引線(xiàn),且所述的硅片的初始表面粗糙度為M20—30;本實(shí)用新型的鋰附著(zhù)率高、可減少半導體材料缺陷,在保護槽內作表面處理并在槽內填以絕緣物質(zhì);具有極好的長(cháng)期穩定性、抗振動(dòng)、抗干擾能力。
聲明:
“衛星用半導體探測器” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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