本發明屬于銅箔制備技術領域,具體涉及一種提高銅箔與基材的抗剝離性能的方法。該方法包括初始銅箔的一次處理、二次處理、粘合劑粘結等步驟。為了提高銅箔與基材間的抗剝離值,一方面是要幅度提高銅箔M面銅鎦山峰高度,即提高RZ值,另一方面集中在基材的表處理階段選用特殊的粘合劑,從而增大銅箔與基材的粘合力。本發明從上述兩個方面同時著手,以提高銅箔與基材間的抗剝離值。經過連續兩次處理后,初始銅箔與基材聚乙烯樹脂粘結片壓板后測得抗剝離值可達0.5N/mm左右,已經基本可以滿足實際使用要求。配合粘合劑的選擇,為制備具有較高抗剝離值性能的線路板,尤其是鋰離子電池過電流保護片奠定了較好的技術基礎。
聲明:
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