本發明公開了一種具有良好熱膨脹性能的封裝基材,其原料按重量份比包括:去離子水20?30份、石墨烯納米片7?10份、乙醇10?12份、氟化劑10?12份、丙烯酸乳液7?9份、鋁箔10?12份、硅酸鹽20?22份、聚酯纖維層15?18份、氧化鐵7?9份、二氧化鋯8?10份、陶瓷粉末11?15份,本發明涉及封裝基材技術領域。該具有良好熱膨脹性能的封裝基材,本發明通過封裝基材的制備過程中加入了氧化鋅、透鋰長石、氧化鋅、碳酸鋰、碳酸鋅和氧化鈉,可實現提高了該封裝基材的抗膨性能,能有效減少或是消除封裝基材在使用過程中產生皺褶或是板翹問題,同時由石墨烯納米片和丙烯酸乳液為主要材料制備的封裝薄膜可有效起動隔熱防護的作用,為后續封裝基材的正常使用創造了良好條件。
聲明:
“具有良好熱膨脹性能的封裝基材” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)