本發明公開了一種低熔點、低膨脹焊料玻璃封接 粉及其制備方法,所述的焊料玻璃封接粉包括基礎玻璃(40-95) %、低膨脹耐火物填料(5-60)%,其中,所述的基礎玻璃包括 如下按重量比組成的組份:PbO(55-88)%、 B2O3 (2-15)%、 Al2O3 (0.5-8)%、SiO2 (0.5-5) %、ZnO(0.1-6)%、 Bi2O3 (0.1-20)%;所述的低膨脹耐火物填料包括鈦酸鉛鈣或β -鋰霞石等;所述焊料玻璃封接粉的制備方法包括首先制備基 礎玻璃及低膨脹耐火物填料;然后按照配方的重量比關系將上 述組份進行混合,制作成低熔點、低膨脹系數的玻璃封接粉; 本發明所述產品穩定性好、軟化點低,低溫封接容易,適用范 圍廣,封接氣密性好,其制備方法工藝過程簡單、節省能源。
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