高集成高可靠工作溫度可控厚膜混合集成電路,包括器件管殼基座(1)、管腳(9)、上陶瓷基片(2)、下陶瓷基片(12)、半導體芯片(3)、熱敏元件(4)、厚膜阻帶(5)、厚膜導帶/鍵合區(6)、N型半導體(7)、P型半導體(8)、微型熱電致冷器(11)和絕緣介質(10),上陶瓷基片(2)正面為常規的混合集成電路;背面集成微型熱電致冷器(11)和N型半導體(7)及P型半導體(8);N型半導體(7)、P型半導體(8)兩端有引出連接線,填充有絕緣介質(10);下陶瓷基片(12)背面通過金屬膜置于器件管殼基座(1)之上;管腳(9)裝在器件管殼基座(1)兩端。本集成電路可以解決外界溫度在125℃以上或-55℃以下的正常工作問題。廣泛應用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質勘探、石油勘探、通訊等領域。
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