本申請涉及半導體技術領域,公開了一種新能源IGBT功率半導體模塊水分移除裝置,機架;基座,固定安裝在機架上;下治具,安裝在基座上,下治具上貫穿開設有用于安裝散熱板的中空部,下治具用于承載功率半導體模塊;上治具,豎向滑移安裝于機架上且位于下治具上方,用于與下治具合模以限位功率半導體模塊;上治具與下治具合模時,散熱板蓋合中空部;基座上設置有噴氣件,噴氣件位于下治具下方且朝向中空部,用于吹掃散熱板上的水分;基座下方機架上設置有抽氣件,抽氣件位于噴氣件下方,用于抽離濕潤的氣流。本申請能夠在不影響半導體電路板的情況下對組裝好的功率半導體模塊中的散熱板去除水分,簡化流程。
聲明:
“新能源IGBT功率半導體模塊水分移除裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)