本專利提供一種具有熱交換部的單體電芯封裝結構,它能夠使得電芯內部能夠快速與外殼進行熱交換,且結構簡單,容易生產。它包括封裝電芯的外殼,所述電芯至少具有一種集流體以及復合材料,至少一種集流體具有向側部延伸超出電芯主體的集流體延長部;與外殼相連的端蓋具有與所述集流體延長部接觸的凹槽,電芯內部與外殼之間通過集流體延長部、端蓋進行熱交換。
聲明:
“具有熱交換部的單體電芯封裝結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)