一種LED均光芯片,涉及復合材料及光學技術,特別是涉及LED芯片均光技術領域。所要解決的技術問題是將LED芯片小角度區域光轉換到大角度區域,以達到均光的效果。其技術要點是,將LED照明均光器直接與LED芯片組合封裝成LED均光封裝件,同時也可以將多顆LED芯片集成在一塊散熱器上,然后與相應的LED照明均光器封裝組合。本實用新型具有優點是,大幅度地提高LED芯片照明的均勻度,均勻度可達到94%以上,使LED燈具體積變小,設計加工變得極其簡單,減少了LED芯片使用數量,降低了照明所需的能量,進一步達到節能效果。廣泛應用在各類燈具,例如室內照明(臺燈,電燈),及室外照明(路燈、彩色顯示、交通信號燈)等上,可直接提供給LED燈具廠家使用。
聲明:
“LED均光芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)