本實用新型涉及一種激光二極管封裝,包括熱沉基座和設置在熱沉基座上的熱沉,所述熱沉基座上設有管腳孔,其特征在于:所述熱沉包括半圓形頂面和垂直于頂面的側平面;主要適用于808NM,100MW-5W激光芯片封裝;也適用于各種波長、功率在100MW-5W的激光芯片封裝;本實用新型的熱沉及熱沉基座具有較大的導熱體積和傳導面,且均由導熱性能好的銅或銅基、鋁基復合材料制成,具有很好的散熱效果,易于激光二極管芯片工作時產生的熱量及時導出,從而有效的保證了激光二極管有效的工作及輸出功率的穩定,且結構簡單,易于加工,成本低廉,適合批量生產。
聲明:
“激光二極管封裝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)