本實用新型提供一種手機減震用復合阻尼結構,包括厚度為0.1~0.5mm的硅橡膠阻尼片層,以及厚度為0.1~1.5mm的泡棉層,所述硅橡膠阻尼片層具有良好的粘彈性,可以很好的將固體機械振動能以熱能的形式耗散,達到減振降噪的目的,由于泡棉層內部的孔泡結構,使得其可壓縮率高、回彈性好,與硅膠阻尼片層結合在一起,又可以解決硅橡膠阻尼片層因材質太軟,容易存在填充縫隙的問題,且泡棉層本身也具有一定的緩沖吸能作用,因此該復合阻尼結構可以達到很好的減振及壓緊填充效果,是一種理想的手機減震復合材料。
聲明:
“手機減震用復合阻尼結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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