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汽車電子產品芯片散熱材料

1138   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 17:54:20
本發明公開了一種汽車電子產品芯片散熱材料,按照質量份數計包括如下原料:氮化硅20?30份,氮化鋁10?20份,石墨8?10份,石蠟6?10份,硫酸鈦6?10份,聚碳酸酯6?8份,明礬1?3份,乙酰丙酮鋅3?5份,二硒化鈮4?8份,碳化硅微粉4?8份,海因環氧樹脂2?6份,聚羥基乙酸2?4份,碳酸鈉2?6份,甲基苯基二氯硅烷2?3份,助劑4?5份。本發明通過在復合材料中添加改性氮化硅、硫酸鈦、聚碳酸酯、明礬以及氮化硅粉等原料,大大提高了導熱性能、阻燃性能和機械性能;本發明通過對氮化硅進行改性,提高了氮化硅的分散效果,避免了堆積;本發明制備的汽車電子產品芯片具耐高溫、耐老化,使用壽命長。
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