本發明屬于鋁合金復合材料制備技術領域,具體涉及一種提高復合板料焊后晶粒尺寸的材料,該材料由三層合金復合而成,分別為上層合金、芯層合金和下層合金,所述上層合金和所述下層合金成分相同,其化學組分及其質量百分比如下:Si:6.8?7.8%,Zn:0.8?1.2%,余分由不可避免的雜質和Al構成,所述芯層合金其化學組分及其質量百分比如下:Si
聲明:
“提高復合板料焊后晶粒尺寸的材料及其制備工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)