本發明公開了一種電子線路板用電容復合隔膜制作方法,包括以下步驟:步驟一,準備材料;步驟二,制備電容;步驟三,制備電容器;所述步驟一中,高介電常數材料包括但不限于陶瓷粒子、碳粒子、金屬導電粒子、高分子材料、有機鹽和無機鹽類等材料;本發明采用不同比例的復合材料分層涂覆制作電容隔膜,在提高材料的介電常數同時提高材料的介電強度,實現提高電容隔膜介電常數和降低厚度的要求,該電容隔膜可在相同面積情況下,將電容器的容量提高2個數量級以上,能有效提高電子線路板的集成性,降低電子線路板的制作成本;本發明通過采用鄰層電容串聯,隔層電容并聯的方法制備電容器,可以提高電容器的耐壓和容量。
聲明:
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