本發明涉及用以穿透薄膜式基層的方法和裝置,以便可以簡便地分離各最不同的材料的薄膜層(8),這些薄膜層通過粘結、材料粘合或類似的粘附方式相互氣密地連結。只在每次只刺穿一層(18)的情況下實現分離并且借助螺旋形的螺紋(16)通過旋轉將其升起,而且在與第二薄膜層(17)形成的空間中可以引入氣態的(例如空氣)或液態的(例如水)介質。該方法和裝置的特征在于,其便于操作并且可以應用在薄膜工件上的任何位置。因此,為了在以后可以充填這樣制成的袋,不必在薄膜中考慮任何的附加的開口、墊片、閥等或不必考慮事先的材料處理(插入分離裝置)。借此使生產費用減至最小,縮短處理時間并且避免材料費用或由于引入其他的材料而形成復合材料。
聲明:
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