本發明涉及一種以導電高分子聚合物復合材料為主要原料的無電弧高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法。本發明高分子PTC熱敏電阻器的芯材由具有PTC特性的芯片和貼覆于芯片兩面的金屬箔片電極構成,它的電極面積小于芯片面積。與現有技術相比,本發明采用了蝕刻工藝和沖壓等加工工藝,實現了高分子PTC熱敏電阻器大芯片、小電極的新穎結構,增加了電極間爬電距離,減少了電極間電弧放電現象的發生,提高了其安全可靠性。
聲明:
“無電弧高分子PTC熱敏電阻器及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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