本發明涉及含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體、共聚樹脂及其制備方法。一種含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體的通式如權利要求1所述。本發明的共聚物低聚體既具有熱固性又具有熱塑性,加工性能好,升溫固化得到的共聚樹脂不僅保留了純主鏈苯并噁嗪樹脂高交聯密度、高熱穩定性和韌性好的優點,還與聚苯乙烯形成半互穿交聯網絡結構,進一步提高了樹脂的熱穩定性和韌性。尤其,低極性聚苯乙烯的引入使共聚樹脂具有優異的介電性能——在高頻下具有低介電常數和超低介電損耗,可用于高頻和高速電路板基材,微波和毫米波通訊,車載雷達,以及其他復合材料領域。
聲明:
“含聚苯乙烯的主鏈苯并噁嗪共聚物低聚體、共聚樹脂及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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