一種納米顆粒增強的錫鉛基復合釬料及其制備 方法屬于金屬基復合材料技術領域。本發明所提供的釬料由顆 粒狀的錫鉛基體及納米顆粒狀增強體混合制成, 其特征是 : 所 述的顆粒狀的錫鉛基體尺寸在35-75μm之間, 其中錫的重量 百分比為60-65%, Ce基混合稀土的重量百分比為0-0.3%, 其余為鉛; 所述的納米顆粒狀增強體為TiO2、Al2O3、工業純Ag或Cu, 名義尺寸在25-90nm之間, 在復合釬料中的體積比為0.5-5%; 該釬料通過將上述顆粒狀的錫鉛基體、納米顆粒狀增強體及中性助焊劑均勻混合, 攪拌30-40min制成復合釬料膏, 熔化后形成的釬焊接頭具有很高的抗蠕變性能, 并在釬焊過程中保持了錫鉛釬料熔化溫度低、潤濕性好、抗拉強度及物理性能優良等優點, 且制備方法簡單, 可廣泛應用在電子或光電子等領域。
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