本發明屬于LED封裝領域,并具體公開了一種白光LED及其制備方法,該白光LED包括基板、LED芯片和透光殼體,LED芯片設置在基板表面,其上涂覆有由膠體基質、熒光粉和量子點復合材料混合而成的熒光膠體,量子點復合材料由量子點顆粒和高導熱系數材料顆粒復合而成;透光殼體設置在基板上方,將LED芯片和熒光膠體密封在內,其與熒光膠體之間填充有封裝膠。該方法包括:在基板上表面安裝LED芯片,將熒光膠體點涂在LED芯片上方,加熱固化;將透光殼體嵌套在LED芯片和熒光膠體上方;在熒光膠體與透光殼體的空隙處填充封裝膠固化后獲得白光LED。本發明可有效降低白光LED的工作溫度,降低熒光粉和量子點用量,減少成本。
聲明:
“白光LED及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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