本發明公開了一種用樹脂傳遞模塑工藝制造電子產品復合材料外殼的方法,包括如下步驟:1)鋪展纖維:將預成型的纖維布鋪設在干凈的陰模型腔內;2)注射樹脂:將預先混合的樹脂和固化劑通過一定的注射壓力注入鋪設纖維布的模具模腔內;3)樹脂固化:在合適的溫度下使樹脂固化。本發明的有益效果在于:所述的樹脂傳遞模塑工藝應用于薄壁電子產品外殼,產品厚度可以控制在1mm內,本發明所述方法制得的產品與同厚度的電子產品金屬外殼相比,其質地更輕、生產效率更高;與同厚度的電子產品工程塑料外殼相比,其機械強度更好。
聲明:
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