本發明公開了工作溫度可控混合集成電路的集成方法,該方法是在正面襯底氮化鋁陶瓷基片的正面進行常規混合集成電路集成,在正面襯底氮化鋁陶瓷基片的背面進行半導體致冷器的集成;并分別從N型半導體、P型半導體的兩端引出連接線,再進行鍵合,將整個電路連接起來;器件內部有熱敏電阻,其位置緊靠對溫度較敏感的半導體芯片,用于檢測器件內部工作環境溫度,通過跟蹤電阻的變化檢測電阻兩端電壓的變化,從而控制外部可控開關電路和電流方向,控制升溫或降溫頻度,從而達到溫度控制的目的。本發明的集成電路廣泛應用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質勘探、石油勘探、通訊、工業控制等領域,具有廣闊的市場前景。
聲明:
“工作溫度可控混合集成電路的集成方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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