本發明涉及催化劑領域,公開了一種大孔二維直通孔道的球形復合載體和含有聚乙烯催化劑的復合材料以及其制備方法和應用,本發明的載體的平均顆粒直徑為10-80μm,比表面積為200-600m2/g,孔體積為0.1-2.5mL/g,孔徑分布為雙峰分布,且雙峰分別對應孔徑為1.2-4.5nm的第一最可幾孔徑和孔徑為32-60nm的第二最可幾孔徑。本發明的載體介孔結構穩定、在負載活性組分后仍然能夠保持有序的介孔結構,并且在負載聚乙烯催化劑以催化乙烯聚合反應時具有高活性。
聲明:
“大孔二維直通孔道的球形復合載體和含有聚乙烯催化劑的復合材料以及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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