本發明公開了一種高分子基體/三維石墨烯熱界面復合材料及其制備方法。該方法是將改性的三維石墨烯與高分子基體混合,在5~20MPa下壓入不銹鋼模具中,在70~100℃真空下固化15~30min,得到高分子基體/三維石墨烯熱界面復合材料。所述熱界面材料是由三維石墨烯和高分子基體組成,其中,所述高分子基體為硅樹脂、環氧樹脂或硅橡膠中的一種。本發明以多孔結構的改性三維石墨烯為填料,添加少量就能顯著提高高分子基體的導熱性能,當添加僅10wt.%時,導熱性能比未添加時提高了10倍,該導熱界面材料在集成電路的散熱領域具有廣泛的應用前景。
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